Winbond onthult 2 Gb + 2 Gb NAND + LPDDR4x multi-chip package voor 5G CPE

Winbond Electronics heeft de W71NW20KK1KW geïntroduceerd, een 1,8-V 2 Gb + 2 Gb NAND Flash en LPDDR4x geheugenoplossing verpakt in een compacte 8,0 × 9,5 × 0,8 mm multi-chip package (MCP). Geïntegreerd apparaat combineert duurzame SLC NAND Flash met hoog-snelheid, laag-vermogen LPDDR4x-geheugen, wat voldoende capaciteit biedt voor 5G-cellulaire modems ontworpen als customer premises equipment (CPE) in residentiële en commerciële omgevingen.

Terwijl mobiele 5G-modems meestal hogere geheugendichtheden eisen, kunnen statische 5G CPE-eenheden effectief opereren met 2 Gb NAND en 2 Gb DRAM. Door deze geheugencombinatie te consolideren in een enkele, ruimtebesparende package, stelt Winbond fabrikanten in staat om CPE-systeemeisen te voldoen terwijl materiaal- en productiekosten worden geminimaliseerd.

De W71NW20KK1KW's kosten-geoptimaliseerde architectuur wordt verwacht om consumentenadoptie van 5G te versnellen, wat het positioneert als een levensvatbare alternatief voor traditionele koper of optische xDSL-links voor last-mile broadband.

De 149-ball BGA MCP bevat een 2 Gb SLC NAND Flash-die en een 2 Gb LPDDR4x DRAM-die. De SLC NAND biedt uitzonderlijke uithoudingsvermogen en dataintegriteit, vereist slechts 4-bit ECC voor betrouwbare werking; de 2 KB + 128 B pagina-grootte ondersteunt ook 8-bit ECC wanneer nodig.

Geconfigureerd met een 8-bit databus en georganiseerd in 64-pagina blokken, levert de NAND-die een maximale pagina-leestijd van 25 µs en een typische pagina-programmeer-tijd van 250 µs, wat snelle data-toegang garandeert.

De LPDDR4x-die draait op 1866 MHz, heeft een LVSTL-11-interface, acht interne banks voor parallelle operatie, en ondersteunt een piek-datarate van 4267 MT/s, wat matcht met de hoog-snelheidseisen van 5G-netwerken.