Voordelen van het gebruik van VIA in pads

Met de vooruitgang in elektronische toepassingen en producten spelen VIA's een belangrijke rol bij het onderling verbinden van lagen binnen een printplaat. Er zijn drie hoofdtypen VIA's.

• Through Hole VIA
• Blinde VIA
• Begraven VIA

Elk van de drie heeft zijn specifieke functies en kenmerken, die bijdragen aan de algehele optimale prestaties van PCB's. VIA in pad is echter een populaire keuze in kleinschalige BGA en PCB's.

Vanwege de behoefte aan high-density Ball Grid Arrays (BGA's) en de geminiaturiseerde SMD-chips, neemt het gebruik van VIA in padtechnologie toe.

Wat is VIA in Pad?

VIA in pad is een PCB-ontwerptechnologie die de PCB-dichtheid verhoogt, waardoor een hogere componentdichtheid mogelijk is (met name in het BGA- en SMT IC-gebied).

In PCB-ontwerp is een VIA een pad met kleine geplateerde gaatjes op een PCB. Deze gaten verbinden kopersporen op verschillende lagen van de printplaat.

VIA in pad is echter meer mainstream in BGA-pakketten die strakker worden zonder het traditionele "dogbone" -landpatroon te gebruiken om signalen van BGA-voetafdruk naar een VIA over te dragen. Vanaf hier is VIA verantwoordelijk voor het doorgeven aan andere lagen.

U kunt VIA's rechtstreeks in de footprint-pad boren, wat een veel eenvoudigere route mogelijk maakt door direct te solderen. U moet er echter voor zorgen dat u dit proces in de fantastische notities noemt. U kunt VIA in pad meestal gebruiken voor signaaltesten.

Voordelen van het gebruik van VIA in Pad

Er zijn verschillende voordelen verbonden aan het gebruik van VIA in tampondrukplaten. Ten eerste is het ideaal voor het verhogen van de PCB-dichtheid, het verminderen van de inductantie en het gebruik van een verfijnder pitchpakket. Als u de VIA direct onder het contactvlak van het apparaat plaatst, kunt u superieure routing en grotere onderdeeldichtheid bereiken.

Vergeleken met blinde en begraven VIA's, zijn andere voordelen van het gebruik van VIA in pad:

• Toepassen op een fijne toonhoogte BGA
• Bevordert ruimtebesparing en bereikt PCB's met een hogere dichtheid
• Verbetert thermische dissipatie
• Biedt coplanair en plat oppervlak (met componenten bevestigd)
• Lagere inductie door de afwezigheid van hondenbotkussentjes
• Verhoogt de spanningsverwerkingscapaciteiten van de VIA

U moet echter bij uw PCB-fabrikant bevestigen of deze over voldoende fabricageapparatuur voor VIA in pad beschikt.

Wanneer moet je Via in Pad gebruiken?

Als u componenten met een kleine spoed gebruikt, maakt het routeren ervan met VIA in pad de routering van de printplaat zo compact mogelijk. Bovendien kan het ook de routering voor complexe LGA- en BGA-pakketten vereenvoudigen.

U kunt zelfs componenten zoals bypass-condensatoren dichterbij plaatsen, waardoor de oppervlakteroutering en parasitaire inductantie worden geminimaliseerd. Bovendien zijn de grondplaatsen en stroompaden korter bij gebruik van VIA in pad, wat de EMF-emissies van een hoogfrequent ontwerp helpt minimaliseren.

VIA's in pad kunnen ook van invloed zijn op uw warmtebeheer. Over het algemeen hebben krachtige componenten voor opbouwmontage een thermische pad op de printplaat. Als u dus VIA's door het bord naar de andere kant van uw PCB laat vallen, wordt het koperoppervlak groter om de warmteafgifte te vergemakkelijken.

Bij Nova Engineering zijn we goed thuis in deze techniek. Bel ons vandaag nog!