Waarom worden printplaten gedrukt?

Vóór de uitvinding van printplaten waren elektronische componenten in een apparaat onderworpen aan handmatige connectiviteit, met behulp van draden. Deze handmatige constructie zorgde voor veel uitdagingen in het productiesysteem. Deze circuits waren uiterst complex en moeilijk te beheren. Om nog maar te zwijgen van het feit dat het repareren van een beschadigd circuit een vervelende taak was en vaak niet betrouwbaar. In 1936 erkende Paul Eisler, een briljante ingenieur die in een krantenbedrijf werkte, de problemen van de oude printplaatassemblage.

Dit stelde hem in staat om een ​​nieuw concept van printen op printplaatassemblages te laten ontstaan. Hij introduceerde een gedrukte koperen schakeling op een niet-geleidend bord. Dit vormde een bord met sporen, en bovenop deze sporen kon je elektrische componenten aansluiten. De allereerste vervaardigde PCB leek in niets op een moderne PCB, hoewel beide hetzelfde mechanisme volgen. Moderne PCB's zijn veel geavanceerder, kleiner en complexer.

Productieproces

Bij het vervaardigen van PCB's van tegenwoordig moet je uitgaan van een eenvoudige koperen vlakke plaat. Het fabricageproces en de complete printplaatmontage verandert de koperplaat op gedetailleerde wijze in een geavanceerde printplaat. Om te beginnen lamineert een laag koperfolie op een vlakke plaat glasvezelmateriaal. Het glasvezelmateriaal biedt mechanische ondersteuning en blijft erbij tot het productieproces eindigt.

Boorproces

Zodra de aluminiumplaat is aangebracht, ondergaat deze het boorproces. In deze fase van het proces ondergaat de printplaat registratiegaten aan weerszijden van de print. Deze gaten fungeren als referentiepunt voor de uitlijningsprocessen die in de productie zullen plaatsvinden. Terwijl de funderingsplaat wordt geboord, gebruikt een ingenieur computersimulatiesoftware om het circuit te ontwerpen.

U kunt veel computerondersteunde platforms vinden waarmee u ontwerpbestanden kunt maken die bekend staan ​​​​als Gerber-bestanden. Deze bestanden bevatten 3D-modellen van PCB-ontwerp. Deze bestanden dicteren ook de opstelling van de gaten die de boormachine zal maken. Deze gaten zijn de plaatsen waar de componenten worden geplaatst. Nadat het boorproces is voltooid, ondergaat het bord een reinigingsproces. Door te reinigen kunnen alle resten van de plaat die bij het boorproces is geleverd, uitdoven.

Productie van kopersporen

Nadat alle gaten zijn geboord, kunt u doorgaan met de kopersporen. Een geweldige manier om deze kopersporen te bereiken is door middel van etsen. Dit is een chemisch proces waarbij je een resistief masker moet gebruiken om de koperplaten te bedekken. Dit masker zal gemakkelijk de plaat bedekken, omdat het hetzelfde circuitpatroon heeft als u wilt.

Als je dit arrangement toevallig in een alkalische oplossing van 60 tot 120 graden Celsius dompelt, wordt het gebied van koper dat door het resistieve masker wordt blootgelegd, opgelost. Je kunt ook zeggen dat het weggeëtst is. Nadat dit proces is voltooid, spoelt het beschermende masker dat de printplaat bedekte ook af in het volgende proces.

Laatste gedachten

Zoals u kunt zien, maken printplaatassemblages van tegenwoordig op grote schaal gebruik van oppervlakteprints en -ontwerpen. Gerber-bestanden brengen alle kopersporen op één lijn in de vorm van een afdruk, wat het afdrukken tot een typisch proces van printplaatassemblages maakt. Bovendien helpt het drukproces ook om het proces te versnellen, wat ideaal is voor massaproductie. Over het algemeen hielp het printproces om PCB's geoptimaliseerd, nauwkeuriger en standaard te maken, wat op zijn beurt cruciaal was voor de kwaliteit van de boards.