congatec boards met 8e generatie Intel Core mobiele processor en 10+ jaar beschikbaarheid

congatec heeft aangekondigd dat de gloednieuwe embedded versies van de 8e generatie Intel Core Mobile-processors nu beschikbaar zijn op COM Express Type 6 Compact-modules, 3,5-inch SBC's en Thin Mini-ITX-moederborden. OEM-klanten profiteren van een onmiddellijke prestatieverbetering tot 58% vergeleken met eerdere embedded U-Series-processors - mogelijk gemaakt door 4 in plaats van 2 cores plus een algehele verbeterde microarchitectuur. Dankzij functies zoals optioneel Intel Optane-geheugen 2 of USB 3.1 Gen2 reageren alledaagse taken nog sneller. De processorkernen maken een efficiënte taakplanning mogelijk en ondersteunen bovendien het gebruik van de RTS-hypervisorsoftware om aanvullende optimalisatie van de I/O-doorvoer van de invoerkanalen naar de processorkernen mogelijk te maken.

De nieuwe high-end Intel Core i7, Core i5, Core i3 en Celeron embedded processorkaarten en -modules zijn ontworpen voor zware en krappe omgevingen en zijn de eerste in de branche die een langdurige beschikbaarheid van meer dan 10 jaar bieden. Dit gloednieuwe embedded x86-ontwerpprincipe gaat in première op congatec en binnen de volledige embedded board-leveranciersruimte² met de lancering van de nieuwe 8e generatie Intel Core Mobile-processorkaarten. Deze nieuwe boards en modules zijn met name gericht op de toegenomen levenscyclusbehoeften van de transport- en mobiliteitssector en zijn ook perfect geschikt voor alle andere embedded toepassingen - zoals medische apparatuur en industriële besturingen, embedded edge clients en HMI's - omdat ze een langere levensduur mogelijk maken cycli zonder extra kosten voor klanten.

In het verleden neigden veel high-end embedded applicaties naar levenscycli van minder dan 7 jaar, omdat ze voor die tijd vaak een nieuwe prestatieverbetering van de volgende generatie processors nodig hadden. Maar met de toegenomen certificeringseisen in verschillende nieuwe embedded toepassingsgebieden zoals mobiele voertuigen, zijn OEM's tegenwoordig evenzeer geïnteresseerd in langere levenscycli. Het verlengen van de levenscyclus van standaard embedded x86-platforms tot 10 of zelfs 15 jaar uit voorraad is dan ook een grote bonus voor klanten in de gehele embedded computing-markt.

De nieuwe conga-TC370 COM Express Type 6-modules, de conga-JC370 embedded 3,5-inch SBC's en de conga-IC370 Thin Mini-ITX-moederborden zijn allemaal voorzien van de nieuwste Intel Core i7, Core i5, Core i3 en Celeron embedded processors met een lange -termijn beschikbaarheid van 15 jaar. Het geheugen is ontworpen om te voldoen aan de eisen van het consolideren van toepassingen met meerdere besturingssystemen op één platform:twee DDR4 SODIMM-sockets met maximaal 2400 MT/sec zijn beschikbaar voor een totaal van maximaal 64 GB. Voor het eerst wordt USB 3.1 Gen2 met overdrachtssnelheden van 10 Gbps nu native ondersteund, wat het mogelijk maakt om zelfs ongecomprimeerde UHD-video over te dragen vanaf een USB-camera of een andere vision-sensor. De nieuwe 3,5-inch SBC's bieden deze prestaties via een USB-C-connector die ook 1x DisplayPort++ en voeding voor randapparatuur ondersteunt, waardoor monitoraansluiting met een enkele kabel voor video, touch en voeding mogelijk wordt. De COM Express-modules ondersteunen dezelfde functieset op carrier-kaarten. Verdere interfaces zijn afhankelijk van de vormfactor, maar ondersteunen allemaal in totaal 3 onafhankelijke 60Hz UHD-schermen met maximaal 4096×2304 pixels en 1x Gigabit Ethernet (1x met TSN-ondersteuning). De nieuwe boards en modules bieden dit alles en nog veel meer interfaces met een voordelige 15W TDP die schaalbaar is van 10W (800 MHz) tot 25W (tot 4,6 GHz in Turbo Boost-modus).