Congatec onthult 20 Intel-aangedreven computermodules voor geavanceerde IoT-gateways en edge-computing

Congatec, een toonaangevende leverancier van computermodules en single-board-computers, heeft 20 nieuwe computer-on-module (COM)-families gelanceerd die ontworpen zijn om veeleisende IoT-gateway en edge-computing-workloads aan te drijven. De modules worden aangedreven door 11th-Gen Intel Core vPro, Xeon W‑11000E, en Celeron-processoren.

De prestaties van de portfolio benadrukkend, benutten de flagship COM‑HPC Client en COM Express Type 6-modules Intel's 10 nm SuperFin-architectuur in een dual-package-layout – gescheiden CPU en PCH. Deze premium-modules stellen een nieuwe bandbreedte-benchmark, biedend tot 20 PCIe Gen 4.0-lanes om de veeleisende behoeften van real-time IIoT-gateways en intelligente edge-taken te voldoen.

Deze workloads aanpakkerend, ondersteunen de modules tot 128 GB DDR4 SO‑DIMM-geheugen, geïntegreerde AI-accelerators, en tot acht high-performance CPU-kernen, wat levert tot een 65% boost in multithreaded-doorvoer en een 32% verbetering in single-thread-prestaties. Visuele, auditieve, en graphics-intensieve taken zien prestatiewinst van tot 70% over vorige generaties, wat immersieve applicaties opwaardeert.

Deze GPU-verbeteringen zijn vooral waardevol in medische contexten – chirurgie, medische imaging, en e-health edge-implementaties – waar het platform 8K HDR-video ondersteunt voor optimale diagnostiek. Gekoppeld met on-board AI en Intel OpenVINO, kunnen clinici snel deep-learning-diagnostiek analyseren.

De geïntegreerde Intel UHD-graphics stellen tot vier gelijktijdige 4K-displays in en kunnen tot 40 HD 1080p/30-fps-streams verwerken voor 360-graden monitoring. Deze AI-aangedreven visuele capaciteiten strekken zich uit naar fabrieksautomatisering, machine-vision-inspectie, slimme-stad-infrastructuur, collaboratieve robotica, en autonome systemen over logistiek, landbouw, bouw, en openbaar vervoer.

Deep-learning-inferentie kan gelijktijdig draaien op de geïntegreerde GPU of op de CPU, waarbij Intel Deep Learning Boost gebruikt wordt om meerdere instructies te combineren, waardoor inferentie versneld en situatiebewustzijn verbeterd wordt.

Zowel het COM‑HPC Client- als het COM Express Type 6-platform bevatten ingebouwde veiligheidsfeatures die essentieel zijn voor fail-safe operatie in mobiele robots, autonome voertuigen, en stationaire apparatuur. Real-time-prestaties worden ondersteund door RTOSes zoals Real Time Linux en Wind River VxWorks, en de modules hebben native hypervisor-ondersteuning van Real‑Time Systems – volledig gecertificeerd door Intel.

Klanten ontvangen een holistisch ecosysteem met uitgebreide ondersteuning. Additionele real-time-features – Intel Time‑Coordinated Computing (TCC) en Time‑Sensitive Networking (TSN) – stellen betrouwbare IIoT- en Industrie 4.0-gateways in staat. Robuuste beveiligingsbescherming beschermt tegen cyber-dreiging, wat deze platforms geschikt maakt voor kritieke fabrieks- en utiliteitsomgevingen.

Gedetailleerde feature-set

De COM‑HPC Client B (120 mm × 120 mm) en de COM Express Basic Type 6 (125 mm × 95 mm) modules zullen verscheept worden met schaalbare 11th-Gen Intel Core, Xeon, en Celeron CPU's, inclusief varianten gerateerd voor extreme temperaturen van ‑40 °C tot +85 °C. Beide formaten accommoderen tot 128 GB DDR4 SO‑DIMM-geheugen op 3200 MT/s, met optionele ECC. De COM‑HPC-modules bieden 20 PCIe Gen 4-lanes (x16/x4), terwijl de COM Express-modellen 16 PCIe Gen 4-lanes aanbieden; ontwerpers hebben ook de optie voor 20 PCIe Gen 3-lanes op COM‑HPC of 8 op COM Express.

Voor high-speed NVMe-opslag biedt de COM‑HPC-module een PCIe x4-interface naar het carrier-bord, terwijl de COM Express-versie een onboard NVMe-SSD bevat om de native Gen 4-lanes volledig te benutten. Additionele opslag kan gekoppeld worden via twee SATA Gen 3-poorten op COM‑HPC en vier op COM Express.

De COM‑HPC-module levert twee USB 4.0, twee USB 3.2 Gen 2, en acht USB 2.0-poorten, terwijl de COM Express-versie voldoet aan PICMG-standaarden, met vier USB 3.2 Gen 2 en acht USB 2.0. Netwerken omvatten dual 2,5 GbE op COM‑HPC en een enkele GbE op COM Express, beide TSN-capable. Audio wordt ondersteund via I²S en SoundWire op COM‑HPC, en HDA op COM Express. Uitgebreide board-support-packages dekken grote RTOSes – Real‑Time Systems hypervisor, Linux, Windows, en Android.

De twee 11th-Gen Intel Core, Xeon en Celeron-processor-gebaseerde COM‑HPC en COM Express Basic Type 6-modules zijn beschikbaar in de volgende opties: