Molex lanceert Micro-Latch 2,00 mm wire-to-board connectorsysteem
Molex kondigt het Micro-Latch 2,00 mm wire-to-board connectorsysteem aan, ideaal voor klanten in de industriële automatisering, consumenten- en automobielmarkten. Het connectorsysteem is ideaal voor compacte toepassingen die een ontwerp voor hoge temperaturen nodig hebben dat nog steeds aan alle standaardvereisten voldoet en tegelijkertijd superieure betrouwbaarheid biedt. Dankzij unieke kenmerken heeft het connectorsysteem een betere aansluiting op de terminal, verbeterde robuustheid en uitzonderlijke koppelmogelijkheden.
Het Micro-Latch 2,00 mm draad-naar-bord connectorsysteem biedt twee tot 15 enkele rij plug-in circuits, met zowel verticale als horizontale configuraties; doorlopende aansluitingen; een 2,00 mm-pitch low-profile connector; RoHS-conformiteit en mogelijkheden bij hoge temperaturen; krimpklemmen en kabels die overal op de markt verkrijgbaar zijn; een bevestigingsmiddel met eindlans; een wrijvingsslot; en polariserende functies, zoals het verwijderen van een zijwand van de behuizing, om verkeerde paring te voorkomen.
Vergeleken met vergelijkbare connectorsystemen die momenteel op de markt zijn, heeft het Micro-Latch 2,00 mm wire-to-board connectorsysteem een kleinere diepte en hoogte, een hogere temperatuurbestendigheid, een hogere spanningswaarde en kleinere kabels.
Ingebed
- C# met behulp van
- Keysight lanceert nieuw faseruistestsysteem
- Molex voegt 8- en 20-circuit mid-power MultiCat-stroomconnectorversies toe
- Molex:nieuw MicroTPA 2,00 mm wire-to-board en wire-to-wire connectorsysteem
- Bulgin lanceert robuuste glasvezel duplex LC-connector
- Security IP bewaakt SoC-bustransacties
- Advantech onthult 1U desktopsysteem EPC-T2286
- Java 9 - Modulesysteem
- C# - Afhandeling van uitzonderingen
- PLC versus DCS
- Transportsysteem begrijpen