Winbond:2Gb+2Gb NAND- en LPDDR4x-geheugenproduct voor 5G CPE-modems

Winbond Electronics heeft de lancering aangekondigd van een nieuw 1,8V 2Gb+2Gb NAND Flash- en LPDDR4x-geheugenproduct in een compacte 8,0 x 9,5 x 0,8 mm multichipverpakking (MCP).

Het nieuwe product W71NW20KK1KW, dat robuuste Single Level Cell (SLC) NAND-flash combineert met high-speed, low-power LPDDR4x-geheugen, biedt voldoende geheugencapaciteit voor 5G mobiele modems die bedoeld zijn voor gebruik als Customer Premises Equipment (CPE) in woningen en kantoren.

Terwijl mobiele 5G-modems doorgaans grotere geheugendichtheden vereisen, kunnen statische 5G CPE-modems perfect werken met geheugencapaciteiten van 2Gb NAND/2Gb DRAM. Door deze geheugencombinatie in een compact pakket aan te bieden, stelt Winbond's W71NW20KK1KW fabrikanten van 5G-modems in staat om te voldoen aan de systeemvereisten van CPE-eenheden tegen de laagst mogelijke materiaal- en productiekosten.

Verwacht wordt dat de introductie van een nieuwe generatie kostengeoptimaliseerde 5G CPE-eenheden met de W71NW20KK1KW zal helpen om de consumentenacceptatie van 5G als alternatief voor vaste koperen of optische xDSL-verbindingen in de laatste mijl van hogesnelheidsbreedbandnetwerken te versnellen .

De W71NW20KK1KW is een 149-ball BGA MCP bestaande uit een 2Gb SLC NAND Flash-die en een 2Gb LPDDR4x DRAM-die. De robuuste SLC NAND Flash biedt uitstekende duurzaamheidsspecificaties en hoge gegevensintegriteit. De SLC NAND vereist slechts 4-bits ECC om een ​​hoge gegevensintegriteit te bereiken, maar het paginaformaat van 2KB+128B van het apparaat biedt voldoende ruimte voor het gebruik van 8-bits ECC.

De W71NW20KK1KW heeft een 8-bits bus en is georganiseerd in blokken van 64 pagina's. De prestatiespecificaties van de NAND-matrijs omvatten een maximale pagina-leestijd van 25 µs en een typische pagina-programmeertijd van 250 µs.