Geavanceerde technieken voor laptop PCB-assemblage: Kwaliteit en efficiëntie verhogen

Met de bloei en wijdverspreide toepassing van laptops, is het overkoepelend geworden om productkwaliteit en fabricage-efficiëntie te verbeteren en sleuteltechniek en productkwaliteitscontrole in het proces van laptopproductie hebben de meeste concentratie getrokken. Gebaseerd op de analyse van sleuteltechniek in termen van PCB-ontwerp, miniatuurcomponenten assemblagetechniek, productielijnontwerp en PCB-reiniging, bestudeert dit artikel hoe de efficiëntie van automatische machine-assemblage en opbrengstratio van producten te verhogen. Door de aanpassing van productontwerp en sleuteltechniek en effectieve kwaliteitscontrole, is automatische apparatuur in staat om aan de vereiste van laptop-assemblagekenmerken te voldoen om effectieve kwaliteitsverzekering te bieden aan de toepassing van automatische apparaten in laptopindustrie.

PCB-ontwerp

• Componentselectie

De meeste laptops op de huidige markt zijn zo ultradun dat hun PCB bedekt moet worden met microcomponenten, wat dan hogere eisen stelt aan assemblage. Daarom is het van belang om geschikte componentenverpakking te selecteren bij het ontwerpen van de printplaat. Gebaseerd op eisen in termen van techniek, apparatuur en algeheel ontwerp, worden SMT-verpakkingsvorm en structuur geselecteerd voor componenten wier elektrische prestaties en functies zijn bepaald, wat een beslissende rol speelt in circuitontwerpdichtheid, produceerbaarheid en testbaarheid. Elk type component heeft veel verpakkingen elk van welke een keuze kan zijn voor ingenieurs, dus is het het beste om te weten over componentspecificaties en nauwkeurigheid van componenten die beschikbaar zijn op de markt vóór bepaling.

• PCB-materiaalselectie

Gebaseerd op laptop PCB-assemblagefabricage, wordt FR4 A1-niveau koperbeklede printplaat meestal geselecteerd met voordelen waaronder relatief hoge mechanische eigenschappen, uitstekende thermostabiliteit en vochtbestendigheid, uitstekende bewerkbaarheid. De eigenschappen van FR4 A1-niveau worden weergegeven in onderstaande tabel.

Microcomponenten Assemblagetechniek

De constante miniatuurisering van componenten leidt tot steeds hogere vereisten in termen van componentassemblagetechniek. Vóór assemblage moet assemblagevorm eerst worden bepaald volgens componentlayout op PCB van laptop. Vanwege de hoge integriteit van PCB in laptops, vormen microcomponenten het grootste deel van componenten op PCB's die meestal meervoudige PCB's zijn. In dit onderzoek wordt een type dubbelzijdige gemengde assemblagetechniek toegepast met het proceduurdiagram hieronder weergegeven.

• Componentassemblageapparatuur op productielijn

a. Soldeerpasta printer. Gelegen aan het vooraan van SMT-productielijn, wordt het toegepast om soldeerpasta of SMD lijmen te printen en correct skip-printen op pads of bijbehorende posities van PCB. Windows NT interactief besturingssysteem wordt toegepast met voordelen waaronder gemakkelijke bediening, hoge snelheid, hoge nauwkeurigheid en uitstekende herhaalbare printbaarheid. Positioneringsnauwkeurigheid bereikt ±15µm. Printgrootte is binnen 50x50mm tot 460x360mm.

b. Automatische monteur. Het speelt een rol als de hand van een robot, in staat om componenten uit de verpakking te nemen volgens geprogrammeerde procedure en ze op de bijbehorende posities op PCB te monteren. Monteringsfunctie en productiecapaciteit van SMT-productielijn hangt af van de functie en snelheid van monteur. Windows XP besturingssysteem wordt toegepast in monteur met kenmerken van flexibiliteit, praktijkbaarheid, betrouwbaarheid en onderhoud. MNVC camera en talloze FEEDERs worden geselecteerd, geschikt voor monteren van kleine chip (0201), dunne chips en QFP. De montersnelheid bereikt 12500CPH (laser) en 3400CPH (beeld), wat geschikt is voor het continue printen van QFP dat fijne spacing kenmerkt en SOP. Monternauwkeurigheid bereikt ±0,05mm met de montersgrootte in het bereik van 50x30mm tot 330x250mm.

c. Reflowoven. Het wordt na monteur op SMT-productielijn geplaatst, speelt een rol in het bieden van een verwarmingsomgeving en het smelten van tinpasta die van tevoren op de pad van PCB is verdeeld. Het kan worden beschouwd als een solderapparaat betrouwbaar SMT-componenten combineren met PCB-pad door solderen tinpasta legering. De rail aanpasbereik van het apparaat is in het bereik van 50mm tot 400mm, temperatuurcontrole van kamertemperatuur tot 300°C, temperatuurnauwkeurigheid ±1,5°C, temperatuurstijgtijd 30min. PCB-transmissiemiddel ligt in Chain+Mesh.

d. Golfsolderapparaat. Het implementeert massasolderen door het contact tussen golf die continu stroomt door de invloed van smeltende solderenpasta en PCB-solderoppervlak met geassembleerde componenten. Het wordt voornamig toegepast in traditionele doorboor plug-in PCB-assemblagetechniek en gemengde assemblagetechniek die oppervlakte-assemblage en doorboor plug-in componenten bevat.

e. Detectieapparatuur. Het speelt een rol in het detecteren van assemblagekwaliteit en solderkwaliteit van PCB, waaronder vergrotend glas, microscoop, automatische online inspector, in-circuit tester, Röntgen-detectiesysteem en functiedetector.

f. Herwerkapparatuur. Het speelt een rol in herwerken op problematische PCB met de tools van soldeerbout en herwerkstation.

g. Reinigingsapparatuur. Het speelt een rol in het elimineren van hindernissen die elektrische prestaties beïnvloeden van PCB en solderverontreiniging zoals flux dat slecht is voor mensen gezondheid. Het kan op een stabiele plaats worden vastgezet.

Productielijnontwerp

• Voeding op productielijn

Voeding moet stabiel zijn met de algemene vereiste van enkelvoudige AC220V (220±10%, 50/60Hz), drievoudige AC380 (220±10%, 50/60Hz). Als de vereisten niet worden behaald, moet geregelde voeding worden geconfigureerd en voeding moet één keer groter zijn dan energieverbruik van apparaat. De voeding van monteur moet onafhankelijk met de aard verbonden worden en een routingsmethode van 3-fase en 5-lijn moet doorgaans worden toegepast.

• Luchtbron op productielijn

Spanning van luchtbron moet worden geconfigureerd volgens apparatenvereiste. Vermogen van fabriek kan worden toegepast en olievrije gecomprimeerde luchtmachine kan onafhankelijk worden geconfigureerd. De algemene vereiste is dat spanning meer dan 7kg per vierkante meter moet zijn en zuivere lucht die schoon en droog is.

• Productielijnomgeving

Een afzuigventilator wordt geconfigureerd op basis van de vereiste van apparaten. Voor alle-hotte braiser, is de gewone vereiste dat de minimum debiet aan afvoerkanaal 500 vierkante inch per minuut is. Werkplek moet schoon worden gehouden, vrij van stof en corrosieve gassen met de omgevingstemperatuur in het bereik van 23°C±3°C, relatieve vochtigheid van 45% tot 70% RH.

• Electrostatische beschermingsvereisten

Elektrostatisch veilig werkplat moet worden vastgelegd, samengesteld door werkplat, anti-elektrostatisch tafelkleed, polsbandinterface en aardlijnen. Er moeten twee polsbandinterfaces op het tafelkleed zijn, één voor operator en de andere voor technicus en detector. Hindernissen die geneigd zijn om statische elektriciteit te genereren, mogen niet op werkplat worden geplaatst zoals plastic dozen, rubber, karton en glas en tekenbestanden moeten worden geplaatst binnen anti-elektrostatische bestandszakken. Werkers die direct contact moeten maken met elektrostatisch gevoelige componenten moeten anti-elektrostatische polsbanden dragen. Uitstekend contact moet worden gehandhaafd tussen polsband en huid.

Nuttige bronnen

• Drie Ontwerp Overwegingen EMC van Laptop PCB Te Garanderen
• Uitgebreide Inleiding van PCBA
• Algemene Printplaten Assemblage Proces
• Volledige PCB-fabricageservice van PCBCart - Meerdere waardevolgende opties
• Geavanceerde PCB-assemblageservice van PCBCart - Vanaf 1 stuk