Molybdeen sputterdoel voor halfgeleiders

Tegenwoordig hebben sputterdoelen een breed scala aan toepassingen, van de halfgeleiderindustrie tot de dunnefilmafzetting van verschillende materialen bij de verwerking van geïntegreerde schakelingen. Sputteren is een volwassen technologie die dunne films van meerdere materialen kan afzetten op substraten van verschillende vormen en maten. Om de vereiste eigenschappen in de door sputteren afgezette film te verkrijgen, zijn de fabricagematerialen en processen die worden gebruikt om het sputterdoel te vervaardigen van cruciaal belang. Laten we in dit artikel eens kijken naar het molybdeen sputterdoel voor halfgeleiders.

Molybdeen sputterdoel voor halfgeleiders

Naast puur metalen doelen zoals tungsten , molybdeen, niobium , titaan , en silicium, zijn er ook legeringsdoelen zoals wolfraam, molybdeen, titanium, silicium en tantaal, en verbindingen zoals oxiden of nitriden. Het proces van het bepalen van het materiaal is net zo belangrijk als de operationele parameters van de depositie die door ingenieurs en wetenschappers zijn geperfectioneerd tijdens het coatingproces.

Vergeleken met andere depositiemethoden is de hechting van gesputterde films op het substraat beter, en materialen met extreem hoge smeltpunten zoals molybdeen en wolfraam zijn ook gemakkelijk te sputteren. Bovendien kan sputteren van boven naar beneden worden uitgevoerd, terwijl verdamping alleen van onder naar boven kan worden uitgevoerd.

Het sputterdoel is meestal rond of rechthoekig, maar er kunnen ook andere vormen worden gemaakt, waaronder vierkante en driehoekige ontwerpen. Het substraat is het te coaten object, dat kan bestaan ​​uit halfgeleiderwafels, zonnecellen, optische componenten of vele andere mogelijkheden. De dikte van de coating ligt gewoonlijk in het bereik van angstrom tot micrometer. De film kan een enkel materiaal zijn of meerdere materialen in een meerlaagse structuur.

Als een vuurvast metaal met een zeer breed scala aan toepassingen heeft molybdeen uitstekende mechanische eigenschappen bij hoge temperaturen, lage uitzetting, hoge thermische geleidbaarheid en extreem hoge elektrische geleidbaarheid. Als sputterdoel zijn er vele combinaties, zoals zuiver molybdeen doel, molybdeen titanium doel, molybdeen tantaal doel, molybdeen legering doel (zoals TZM-plaat ).

Het molybdeen sputterdoel heeft de kenmerken van hoge zuiverheid, hoge dichtheid, fijne en uniforme kristalkorrels, om tijdens het sputteren een extreem hoge sputterefficiëntie, uniforme filmdikte en een glad etsoppervlak te verkrijgen.

 Alle doelen van geavanceerde vuurvaste metalen (ARM) zijn speciaal ontworpen om betrouwbaar te werken tijdens dunnefilmafzetting. Het productieproces kan zorgen voor hoge zuiverheid, fijne en uniforme deeltjes van het doelmateriaal.

Conclusie 

Bedankt voor het lezen van ons artikel en we hopen dat het u kan helpen om een ​​beter begrip te krijgen van het molybdeen sputterdoel voor halfgeleiders . Als u meer wilt weten over molybdeen of andere vuurvaste metalen , willen we u adviseren om Advanced Refractory Metals (ARM) te bezoeken voor meer informatie.

Het hoofdkantoor is gevestigd in Lake Forest, Californië, VS, Advanced Refractory Metals (ARM)  is een toonaangevende fabrikant en leverancier van vuurvaste metalen en legeringen over de hele wereld. Het biedt klanten hoogwaardige vuurvaste metalen en legeringen zoals molybdeen, tantaal, rhenium , wolfraam, titanium,  en  zirkonium tegen een zeer concurrerende prijs.