EnSilica onthult eSi-MediSense: Eerste single-chip medische sensor met geïntegreerde ML accelerator

EnSilica, een toonaangevende custom ASIC ontwerper, heeft de eSi-MediSense geïntroduceerd – een volledig aanpasbaar single-chip platform dat geavanceerde medische sensing combineert met een on-chip machine-learning (ML) accelerator. Deze doorbraak stelt snelle ontwikkeling van massamarkt wearable gezondheidsmonitors in staat, wat zowel kosten als time-to-market reduceert.

De eSi-MediSense is de eerste medische sensor ASIC die een veelzijdige, ultra-laag-verbruik core combineert met optionele Arm Ethos-U55 ML versnelling. Door AI direct op de chip in te sluiten, kunnen ontwikkelaars sensordata lokaal verwerken, wat de noodzaak voor draadloze transmissies drastisch vermindert en de batterijduur in continue-monitoring apparaten verlengt.

Het platform ondersteunt een breed spectrum van medische sensoren, inclusief ECG, hartslag, respiratie, pulsokymetrie, temperatuur en electrochemische (amperometrische, voltammetrische, impedantie) metingen. Custom sensor interfaces zijn ook beschikbaar, wat naadloze integratie van maatwerk sensoren mogelijk maakt en geavanceerde diagnostische of remote-care applicaties mogelijk maakt – allemaal op een enkele die.

Databeveiliging is ingebouwd: sensorwaarden worden on-chip versleuteld met AES-256, SHA-512 en ECC-384 accelerators, aangedreven door een true-random number generator die voldoet aan NIST 800-22. Draadloze transmissie wordt ondersteund via het 2,4-GHz ISM-band (Wi-Fi, Bluetooth, proprietary medical), sub-1-GHz MBAN, of ultra-laag-verbruik standaarden zoals BLE 5.0 en 802.15.4. Een optionele NFC-A tag vereenvoudigt device pairing en laat smartphones sensordata direct uitlezen.

De eSi-MediSense werkt met meerdere real-time besturingssystemen – inclusief FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX en eBed OS – en wordt geleverd met een uitgebreide DSP softwarebibliotheek voor eenvoudige algoritmeontwikkeling. Verpakkingsopties variëren van low-pin-count QFN of B/LGA tot een bare die voor flip-chip bumping, wat ontwerpers flexibiliteit geeft voor elk formfactor.

>> Dit artikel is oorspronkelijk gepubliceerd op onze zustersite, Electronic Products.