Industriële fabricage
Industrieel internet der dingen | Industriële materialen | Onderhoud en reparatie van apparatuur | Industriële programmering |
home  MfgRobots >> Industriële fabricage >  >> Industrial Internet of Things >> Ingebed

ROHM introduceert ultra-compacte 1,6 × 1,6 mm MOSFETs voor verbeterde auto-miniaturisatie

ROHM heeft een nieuwe lijn ultra-compacte 1,6 × 1,6 mm MOSFETs onthuld die uitzonderlijke montagerouwbetrouwbaarheid leveren. De RV4xxx-serie, AEC-Q101 gekwalificeerd, garandeert automotieve-graad-prestaties zelfs onder de meest extreme condities. Met ROHM's eigen pakketverwerking, stellen deze componenten de miniaturisatie van cruciale auto-onderdelen zoals ADAS-cameramodules in, die de hoogste kwaliteit en betrouwbaarheid eisen.

De snelle uitbreiding van voertuig-veiligheids- en gemakssystemen – met name ADAS-camera's – heeft de behoefte aan ruimtebesparende componenten verhoogd. Bottom-elektrode MOSFETs die gekrompen kunnen worden zonder stroomcapaciteit op te offeren, zijn steeds meer in vraag.

In auto-assemblage is optische inspectie essentieel om kwaliteit te verifiëren. Echter, bottom-elektrode-apparaten maken het moeilijk om soldeerhoogte na montage te bevestigen, wat kwaliteitszekering bemoeilijkt.

ROHM's bewezen track-record van marktleidende productlanceringen is zichtbaar met deze ultra-compacte MOSFETs. Het bedrijf is de eerste in de industrie die een 130 µm elektrode-hoogte op de pakket-zijde garandeert, bereikt door zijn originele Wettable Flank-vormingstechnologie. Dit zorgt voor consistente soldeerkwaliteit – zelfs voor bottom-elektrode-onderdelen – wat geautomatiseerde inspectiemachines in staat stelt om soldeercondities na montage betrouwbaar te verifiëren.

Ingebed

  1. ROHM Onthult Geavanceerde Power-Management & Sensor-Oplossingen op Embedded World 2019
  2. ROHM introduceert BM14270MUV‑LB: kleinste contactloze stroomsensor met ultra-laag vermogensverlies
  3. Infineon & TTTech Auto onthullen 2e‑gen veiligheidsplatform voor Level 4/5 autonomous driving
  4. ROHM onthult automotive‑graad draadloze lader met geïntegreerde NFC voor naadloze connectiviteit
  5. Microchip lanceert PCIe 3.1 Ethernet‑bruggen met LPSS voor verbeterde energie‑efficiëntie
  6. ams onthult cutting‑edge sensor‑tech die intelligente connectiviteit drijft op MWC 2019
  7. Harwin's S0911-46R: ultra-compacte EMI/RFI-schermclip voor high-density elektronica
  8. Elatec introduceert TCP3: veilige authenticatie voor USB-vrije apparaten
  9. Arrow, ADLINK en Microsoft onthullen rapid-deployment industriële IoT-oplossing om productiedowntime te minimaliseren
  10. Eurotech partners met Infineon om TPM te embedden voor End‑to‑End IoT Edge Security
  11. Miljard-schaal Elasticsearch aangedreven door In-Memory k-NN Versnelling