ROHM introduceert ultra-compacte 1,6 × 1,6 mm MOSFETs voor verbeterde auto-miniaturisatie
ROHM heeft een nieuwe lijn ultra-compacte 1,6 × 1,6 mm MOSFETs onthuld die uitzonderlijke montagerouwbetrouwbaarheid leveren. De RV4xxx-serie, AEC-Q101 gekwalificeerd, garandeert automotieve-graad-prestaties zelfs onder de meest extreme condities. Met ROHM's eigen pakketverwerking, stellen deze componenten de miniaturisatie van cruciale auto-onderdelen zoals ADAS-cameramodules in, die de hoogste kwaliteit en betrouwbaarheid eisen.
De snelle uitbreiding van voertuig-veiligheids- en gemakssystemen – met name ADAS-camera's – heeft de behoefte aan ruimtebesparende componenten verhoogd. Bottom-elektrode MOSFETs die gekrompen kunnen worden zonder stroomcapaciteit op te offeren, zijn steeds meer in vraag.
In auto-assemblage is optische inspectie essentieel om kwaliteit te verifiëren. Echter, bottom-elektrode-apparaten maken het moeilijk om soldeerhoogte na montage te bevestigen, wat kwaliteitszekering bemoeilijkt.
ROHM's bewezen track-record van marktleidende productlanceringen is zichtbaar met deze ultra-compacte MOSFETs. Het bedrijf is de eerste in de industrie die een 130 µm elektrode-hoogte op de pakket-zijde garandeert, bereikt door zijn originele Wettable Flank-vormingstechnologie. Dit zorgt voor consistente soldeerkwaliteit – zelfs voor bottom-elektrode-onderdelen – wat geautomatiseerde inspectiemachines in staat stelt om soldeercondities na montage betrouwbaar te verifiëren.
Ingebed
- ROHM Onthult Geavanceerde Power-Management & Sensor-Oplossingen op Embedded World 2019
- ROHM introduceert BM14270MUV‑LB: kleinste contactloze stroomsensor met ultra-laag vermogensverlies
- Infineon & TTTech Auto onthullen 2e‑gen veiligheidsplatform voor Level 4/5 autonomous driving
- ROHM onthult automotive‑graad draadloze lader met geïntegreerde NFC voor naadloze connectiviteit
- Microchip lanceert PCIe 3.1 Ethernet‑bruggen met LPSS voor verbeterde energie‑efficiëntie
- ams onthult cutting‑edge sensor‑tech die intelligente connectiviteit drijft op MWC 2019
- Harwin's S0911-46R: ultra-compacte EMI/RFI-schermclip voor high-density elektronica
- Elatec introduceert TCP3: veilige authenticatie voor USB-vrije apparaten
- Arrow, ADLINK en Microsoft onthullen rapid-deployment industriële IoT-oplossing om productiedowntime te minimaliseren
- Eurotech partners met Infineon om TPM te embedden voor End‑to‑End IoT Edge Security
- Miljard-schaal Elasticsearch aangedreven door In-Memory k-NN Versnelling