Depaneling uitgelegd:de efficiëntie van de PCB-productie verhogen

Depaneling is een productiepraktijk die wordt gebruikt bij printplaten (PCB's), waarbij één grote PCB wordt gemaakt met behulp van meerdere kleinere PCB's, waarna de grote PCB in secties wordt verdeeld of uit panelen wordt gehaald. Deze praktijk maakt het gemakkelijker om een ​​groot aantal PCB's te produceren, omdat machines op meerdere PCB's tegelijk kunnen werken, vermomd als één grote PCB. Het verwijderen van panelen zal plaatsvinden tijdens een deel van het productieproces, nadat alle componenten op het bord zijn geplaatst, nadat de circuits zijn getest of vóór het verpakken. Er zijn zes belangrijke manieren om een ​​PCB te depanelen; sommige doen mensen, en andere zijn volledig machinegebaseerd.

Wanneer er een groot aantal PCB’s gemaakt moet worden, zal vaak gebruik worden gemaakt van depaneling om de productiviteit te verhogen. Het begint met één grote printplaat, een zogenaamde multiblock. Op dit multiblock worden meerdere kleinere printjes samengevoegd. De machines die de printplaat in elkaar zetten, denken dat ze één printplaat produceren, terwijl het in werkelijkheid meerdere printplaten tegelijk zijn.

Wanneer het multiblok klaar is, moet het worden gescheiden of gedepaneld. Als het multiblok niet wordt gedepaneld, kan één enkele gebruiker op geen enkele manier het hele multiblok gebruiken, omdat het niet in een conventionele computer zou passen. Om het verwijderen te vergemakkelijken, kunnen er groeven in het multiblok worden gemaakt om de kleinere printplaten van elkaar te scheiden, afhankelijk van de extractiemethode.

Er zijn zes belangrijke technieken voor het depanelen van het multiblock. Bij de handbreekmethode wordt voor elke printplaat een groef gemaakt en breekt een arbeider de printplaat met de hand tegen de groeflijn. De V-cut-techniek maakt gebruik van een groot, roterend mes dat in de groef snijdt; Deze techniek is goedkoop, omdat het mes weinig kost en slechts af en toe geslepen hoeft te worden. Bij ponsen wordt gebruik gemaakt van een tweedelig apparaat om de kleine printjes uit te ponsen; het ene deel heeft messen om in het multiblok te snijden, terwijl het tweede deel steunen heeft om de blokken van elkaar te scheiden.

Bij de freestechniek wordt met een frees door het multiblok geboord; dit is het beste voor PCB's met scherpe hoeken, maar heeft een lage doorvoer. De zaagmethode is vergelijkbaar met de roterende methode, maar hiermee kan het multiblok worden doorgesneden, zelfs als er geen groef aanwezig is. Laserscheiding maakt gebruik van een ultraviolette (UV) laser om snel en nauwkeurig door het multiblok te snijden.

Het verwijderen van meerdere blokken zal op een bepaald punt tijdens het productieproces plaatsvinden, maar dit punt kan in vrijwel elk stadium plaatsvinden. Het kan worden gescheiden tijdens de circuittests, het solderen van de circuits, vóór het verpakken en monteren, of direct nadat de oppervlaktedelen zijn gemonteerd. Dit hangt meestal af van de voorkeur van de fabrikant, maar kan ook afhangen van het type onderdelen dat in de printplaat wordt gebruikt.

About Mechanics streeft ernaar nauwkeurige en betrouwbare informatie te verstrekken. We selecteren zorgvuldig gerenommeerde bronnen en hanteren een rigoureus proces van factchecking om aan de hoogste normen te voldoen. Lees ons redactionele proces voor meer informatie over onze toewijding aan nauwkeurigheid.