Depaneling Uitgelegd: PCB Productie-efficiëntie Verhogen

Wat is Depaneling?

Depaneling is een fabricagepraktijk die gebruikt wordt met printplaten (PCBs) waarbij één grote PCB gemaakt wordt met behulp van verschillende kleinere PCBs, waarna de grote PCB gesectioneerd, of gedepaneeld, wordt. Deze praktijk maakt het makkelijker om een hoog volume PCBs te produceren, omdat machines aan meerdere PCBs tegelijk kunnen werken, vermomd als één grote PCB. Het depaneling vindt plaats tijdens een deel van het fabricageproces, nadat alle componenten op de print geplaatst zijn, na het testen van de circuits of voor de verpakking. Er zijn zes belangrijke manieren om een PCB te depanelen; sommigen worden handmatig gedaan, anderen volledig machinegestuurd.

Van Multiblock naar Individuele PCBs

Wanneer een groot aantal PCBs geproduceerd moet worden, wordt depaneling vaak gebruikt om de productiviteit te verhogen. Het begint met één grote PCB, een zogenaamde multiblock. Op deze multiblock worden verschillende kleinere PCBs samengevoegd. De machines die de PCB samenstellen, "denken" dat ze één PCB produceren, terwijl het in werkelijkheid meerdere printplaten tegelijk zijn.

Wanneer de multiblock klaar is, moet deze gescheiden, of gedepaneeld, worden. Als de multiblock niet gedepaneeld wordt, kan een enkele gebruiker de hele multiblock niet benutten, omdat het niet in een conventionele computer past. Om te helpen bij depaneling, kunnen groeven in de multiblock aangebracht worden om de kleinere PCBs te scheiden, afhankelijk van de extractiemethode.

Zes Hoofdtechnieken

1. Hand-break methode: Er wordt een groef voor elke PCB gemaakt en een werker breekt de PCB tegen de groeflijn met de hand.
2. V-cut techniek: Een grote, rotatiemess schijnt in de groef; deze techniek is goedkoop omdat het mes weinig kost en alleen af en toe geschärft hoeft te worden.
3. Punching (Uitkloppen): Een tweedelig apparaat klopt de kleine PCBs uit; één deel heeft messen voor het snijden in de multiblock, het tweede deel heeft ondersteuningen om de blokken te scheiden.
4. Router techniek: Een routerboor boort door de multiblock; dit is het beste voor PCBs scherpe hoeken, maar heeft een lage doorvoersnelheid.
5. Zaag methode: Vergelijkbaar met de rotatiemethode, maar kan door de multiblock snijden zelfs als er geen groef aanwezig is.
6. Laser scheiding: Een ultraviolette (UV) laser snijt snel en precies door de multiblock.

Tijdstip van Depaneling

Multiblock depaneling vindt plaats op een bepaald moment tijdens het fabricageproces, maar dit punt kan vrijwel op elk stadium liggen. Het kan gescheiden worden tijdens de circuittesten, het solderen, voor verpakking en assemblage, of direct na het monteren van de oppervlaktecomponenten. Dit hangt meestal af van de voorkeur van de fabrikant, maar kan ook afhangen van het type onderdelen dat in de PCB gebruikt wordt.