20 nieuwe op Intel gebaseerde computermodules voor IoT-gateway en edge

Congatec, leverancier van computermodules en singleboardcomputers, heeft 20 nieuwe computer-on-modules (COM) geïntroduceerd om zich te richten op veeleisende internet of things (IoT) gateways en edge computing-toepassingen. Deze modules zijn voorzien van 11e generatie Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E en Intel Celeron-processors.

Om de mogelijkheden van het portfolio van modules te illustreren, zijn het nieuwe vlaggenschip COM-HPC Client en COM Express Type 6-modules gebouwd op Intel's 10nm SuperFin-technologie in een ontwerp met twee pakketten met speciale CPU en platformcontroller-hub (PCH). Deze hoogwaardige modules leveren een nieuwe bandbreedtebenchmark van maximaal 20 PCIe Gen 4.0-lanes voor enorme verbonden realtime industriële (IIoT) gateway en intelligente edge computing-workloads.

Om dergelijke enorme workloads te verwerken, beschikken de nieuwe modules over maximaal 128 GB DDR4 SO DIMM RAM, geïntegreerde kunstmatige intelligentie (AI)-versnellers en maximaal 8 krachtige CPU-kernen die tot 65% winst behalen in multi-thread-prestaties en tot 32% winst in single-thread prestaties. Bovendien worden visualisatie, auditieve en grafische intensieve workloads mogelijk gemaakt met een boost van maximaal 70% in vergelijking met de voorgaande modules, waardoor de prestaties worden verbeterd voor meeslepende ervaringen.

Vlaggenschipapplicaties die direct profiteren van deze GPU-verbeteringen zijn te vinden in chirurgie, medische beeldvorming en e-health edge-applicaties, aangezien het nieuwe platform van congatec 8K HDR-video's ondersteunt voor optimale diagnostiek. Gecombineerd met de AI-mogelijkheden van het platform en de Intel OpenVINO-toolkit, kunnen artsen gemakkelijk toegang krijgen tot en inzicht krijgen in diagnostische gegevens op basis van diepgaand leren.

Dit is een van de voordelen van de geïntegreerde Intel UHD-graphics, die ook tot vier 4K-schermen parallel ondersteunt. Bovendien kan het tot 40 HD 1080p/30fps videostreams parallel verwerken en analyseren voor 360-graden weergaven in alle richtingen. Deze AI-geïnfundeerde enorme zichtmogelijkheden zijn ook belangrijk voor veel andere markten, waaronder fabrieksautomatisering, machinevisie voor kwaliteitsinspectie in productie, veilige ruimtes en steden, evenals collaboratieve robotica en autonome voertuigen in logistiek, landbouw, bouw en openbaar vervoer .

AI en deep learning-inferentie-algoritmen kunnen naadloos parallel lopen op de geïntegreerde GPU of op de CPU met ingebouwde Intel deep learning-boost die drie instructies in één combineert, waardoor de verwerking van gevolgtrekkingen en situationeel bewustzijn worden versneld.

De nieuwe COM-HPC-client en COM Express Type 6-platforms hebben geïntegreerde veiligheidsfuncties die belangrijk zijn voor een storingsvrije werking van veel mobiele voertuigen en robots, evenals van stationaire machines. Aangezien realtime ondersteuning voor dergelijke toepassingen verplicht is, kunnen de congatec-modules RTOS'en zoals Real Time Linux en Wind River VxWorks uitvoeren en native ondersteuning bieden van de hypervisortechnologie van Real-Time Systems, die ook officieel wordt ondersteund door Intel.

Het resultaat voor klanten is een afgerond ecosysteempakket met uitgebreide ondersteuning. Andere realtime-mogelijkheden zijn onder meer Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) en Time Sensitive Networking (TSN) voor realtime verbonden IIoT/industry 4.0-gateways en edge computing-apparaten. Verbeterde beveiligingsfuncties die systemen helpen beschermen tegen aanvallen, maken deze platforms ideale kandidaten voor alle soorten kritieke klanttoepassingen in fabrieken en hulpprogramma's.

De gedetailleerde functieset

De conga-HPC/cTLH COM-HPC client size B-modules (120 mm x 120 mm), evenals de conga-TS570 COM Express basistype 6-modules (125 mm x 95 mm) zullen beschikbaar zijn met nieuwe schaalbare 11e generatie Intel Core, Xeon en Celeron-processors, met geselecteerde varianten zelfs voor extreme temperaturen van -40 tot +85°C. Beide vormfactoren ondersteunen tot 128 GB DDR4 SO-DIMM-geheugen met 3200 MT/s en optioneel ECC. Om randapparatuur met enorme bandbreedte aan te sluiten, ondersteunen de COM-HPC-modules 20 PCIe Gen 4-lanes (x16 en x4), en de COM Express-versies ondersteunen 16 PCIe-lanes. Bovendien kunnen ontwerpers gebruikmaken van 20 PCIe Gen 3-lanes met COM-HPC en 8 PCIe Gen 3-lanes op COM Express.

Om ultrasnelle NVMe SSD te ondersteunen, biedt de COM-HPC-module 1x PCIe x4-interface naar de carrier-kaart. Het COM Express-bord heeft zelfs NVMe SSD aan boord voor optimaal gebruik van alle native Gen 4-lanes die door de nieuwe processor worden ondersteund. Andere opslagmedia kunnen worden aangesloten via 2x SATA Gen 3 op COM-HPC en 4x SATA op COM Express.

Waar de COM-HPC-module de nieuwste 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 en 8x USB 2.0 biedt, biedt de COM Express-module 4x USB 3.2 Gen 2 en 8x USB 2.0 in overeenstemming met de PICMG-specificatie. Voor netwerken biedt de COM-HPC-module 2x 2,5 GbE, terwijl de COM Express-module 1x GbE uitvoert, waarbij beide TSN ondersteunen. Geluid wordt geleverd via I2S en SoundWire in de COM-HPC-versie en HDA op de COM Express-modules. Er worden uitgebreide ondersteuningspakketten voor kaarten geleverd voor alle toonaangevende RTOS'en, inclusief hypervisorondersteuning van Real-Time Systems, evenals Linux, Windows en Android.

De twee 11e generatie Intel Core, Xeon en Celeron processor gebaseerde COM-HPC en COM Express Basic Type 6 modules zijn beschikbaar in de volgende opties: