Bow &Twist-problemen met PCBS

Kwestie en preventie van Bow &Twist-printplaat

Het boog- en draaiprobleem op de printplaat kan ervoor zorgen dat componenten en onderdelen verschuiven in het PCB-assemblageproces. erg tijdrovend en moeilijk.

IPC-6012 definieert de maximale buiging en draaiing van 0,75% op printplaten, maar sommige strikte ontwerpen laten alleen buiging en draaiing toe van niet meer dan 0,5%. Zie hieronder voor IPC-richtlijnen voor het meten van boog en draaiing.

Preventie van buigen en draaien op elektronische printplaten :

1. PCB-ontwerp:PCB-ontwerpers moeten indien nodig koperdiefstal gebruiken om het ontwerp van laag tot laag in evenwicht te brengen om het koper gelijkmatig te verdelen.

2. Laminering:Prepreg tussen PCB-lagen moet symmetrisch zijn, tenzij er specifieke impedantie-eisen zijn.

3. Meerlaagse pcb's moeten de kern en prepreg van dezelfde materiaalfabrikant gebruiken, omdat verschillende fabrikanten problemen kunnen veroorzaken tijdens het lamineren.

6. Zeer dunne pcb's kunnen heel gemakkelijk kromtrekken en draaien, dus ze moeten tijdens elk proces in de gaten worden gehouden.

7. Bak de pcb's om ervoor te zorgen dat er geen vocht is en plaats ze op een vlakke ondergrond tijdens het afkoelen.

8. Borden zullen blind zijn en begraven via's zijn meer vatbaar voor buigen en draaien, dus ze moeten tijdens het fabricageproces voorzichtig en gecontroleerd worden gehanteerd.

Boog- en draaiproblemen komen niet alleen voor in het fabricageproces van de printplaat, maar worden ook veroorzaakt door ongelijkmatige koperverdeling in de Gerber-bestanden.

Ontwerpers van printplaten moeten een meerlagige pcb ontwerpen met een symmetrische stack-up als er geen impedantie of speciale vereisten nodig zijn. Kopergewichten moeten symmetrisch zijn, evenals Prepreg- en Core-diktes.

Neem vandaag nog contact op met MCL voor hulp bij het voorkomen van buigen en draaien.