Supergeleidende schakelingen maken aan beide zijden van een ultradunne siliciumlaag

Een nieuwe fabricagemethode komt tegemoet aan de behoefte aan een dunne, dubbelzijdige printplaat die in staat is tot weinig overspraak tussen sensoren en weinig verlies in transmissielijnen.

De fabricagemethode zorgt ervoor dat een minimalistische siliciumwafer kan worden gebruikt als printplaat, terwijl de ruimte wordt verminderd en de efficiëntie wordt verhoogd door aan beide zijden supergeleidend materiaal af te zetten. Vanwege de dunne aard van de siliciumwafel is een extra steunhandvatwafel vereist tijdens de fabricage van deze schakeling om afzetting van een dunne metalen film op een heet substraat aan één zijde van de wafel mogelijk te maken. Bovendien wordt een opofferingslaag van metaal en polymeer gebruikt om het siliciumsubstraat en de supergeleidende metaallagen te beschermen tijdens het verwijderen van het ongewenste silicium, begraven oxide en epoxylagen.

Dit proces introduceert de fabricagemethode die nodig is om transmissielijnen met ultralage verliezen en ultralage overspraak tussen supergeleidende sensoren te realiseren.

NASA is actief op zoek naar licentiehouders om deze technologie te commercialiseren. Neem contact op met NASA's Licensing Concierge via Dit e-mailadres wordt beveiligd tegen spambots. U heeft Javascript nodig om het te kunnen zien. of bel 202-358-7432 om licentiebesprekingen te starten. Volg deze link hier voor meer informatie.